半导体材料类别很多，其中很多都是高新材料，物料的特性就是很细很轻。由于物料的松装密度很小至达0.1g/cm³，粉末还很细几微米甚至达到纳米级别，出现超轻粉、超细粉混合难题。
超细粉通常指1000目以上或2000目以上的粉体，对指定的一种粉体来分析，当其平均粒径细小到一定程度时，它外部的物理特征就会发生巨大的变化，原来不会飘浮的变的会飘浮了，并且还会出现吸附性、抱团等特性，针对这样的超细粉混合均匀就特别困难。
降低混合设备的运动速度，尽量避免超细粉的飘浮运动。尽可能让混合设备中、低速运转，降低超细粉的运动活性。
选用双运动混合设备，利用其容器与叶片共同运动所具有的裹挟作用，将飘浮在容器上方的超细粉压入主体粉中，从而解决这一难题。装料时，物料装到混合机容器的80%-85%，装得多是为了减少超细粉飘浮的可能性，增加粉体之间的压力,有利于叶片剪切的效果。
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